特許

J-GLOBAL ID：200903031802822098

犠牲基板を用いた相互接続部及び先端の製造

発明者： ハンドロス,イゴー,ワイ ,  エルドリッジ,ベンジャミン,エヌ ,  マシュー,ゲータン,エル
出願人/特許権者： フォームファクター,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-535947
公開番号（公開出願番号）：特表平10-506238
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】相互接続要素(752)、及び相互接続要素(752)用の先端構造(770)が、電子コンポーネント(784)への後続する実装のために、犠牲基板(702)上に先ず製造される。このようにして、電子コンポーネント(784)は、製造工程時に「危険に晒されて」いない。犠牲基板(702)は、コアとして比較的軟質の伸長要素(752)を有する複合相互接続要素とすることができる、相互接続要素(752)と、比較的硬質の(弾性材料)保護膜(754)との間に、所定の空間関係を確立する。相互接続要素(752)は、先端構造(770)上に製造することも、電子コンポーネント(784)に先ず実装することも、又は相互接続要素(752)の自由端に連結された先端構造(770)とすることもできる。片持ち梁として形成される先端構造(770)が記載されている。

請求項（抜粋）：

相互接続要素を製造する方法であって、該相互接続要素は接触端部を有する方法において、 犠牲基板上に先端構造を予備製造するステップと、 該先端構造を上記相互接続要素の接触端部に実装するステップと、 上記犠牲基板を除去するステップと、 を含むことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 23/32 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/32 D ,  H01L 21/60 301 A