特許

J-GLOBAL ID：200903031805731913

半導体モジュール

発明者： 加藤 亮一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017634
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造で高い放熱効率を有する半導体モジュールを提供する。【解決手段】 放熱板を有する半導体モジュールにおいて、基板と、基板に実装された半導体部品と、半導体部品上に配置された熱伝導性シートと、熱伝導性シートに接して熱伝導性シート上に配置された放熱板とを含み、更に、半導体部品と熱伝導性シートとの間に、半導体部品と熱伝導性シートとの双方に接する熱伝導性薄板を設ける。

請求項（抜粋）：

放熱板を有する半導体モジュールであって、基板と、該基板に実装された半導体部品と、該半導体部品上に配置された熱伝導性シートと、該熱伝導性シートに接して該熱伝導性シート上に配置された放熱板とを含み、更に、該半導体部品と該熱伝導性シートとの間に、該半導体部品と該熱伝導性シートとの双方に接する熱伝導性薄板を設けたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/00

FI (2件)：

H01L 25/00 Z ,  H01L 23/36 D

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB03 ,  5F036BB21 ,  5F036BD03