特許

J-GLOBAL ID：200903031806998000

半田スルー基板の製造方法

発明者： 久保田 智之
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094569
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291745
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 部品実装作業のリフロー時に、加熱による半田めっきの溶融を防止して、ブリッジ不良のない半田スルー基板を提供する。【構成】 基材1の両面に銅箔2aを形成した両面銅張積層板に穴5を開け、この穴5の導通を確保するため無電解銅めっき層2bおよび電解銅めっき層2cを形成する。さらに、これら銅めっき層上のソルダレジストを設けない部分にのみ感光性のめっきレジスト層6を形成する。続いて、このめっきレジスト層6を除いたパターン形成部上に電解半田めっき層3を形成し、この後、前記めっきレジスト層6のうちパターン形成部以外をまず除去し、次にこの除去後のめっき層をエッチングする。さらに残りのめっきレジスト層6を除去すると、これにより銅パターンが形成されるので、最後に部品搭載部を除いた銅パターン2上にソルダレジストを設けると、半田スルー基板となる。

請求項（抜粋）：

ベースとなる基材の両面に銅箔を形成して両面銅張積層板とし、この両面銅張積層板に複数個の穴を形成した後、この穴を介して前記両面銅張積層板の両面の導通と共に実装用部品間の導通とを確保するためのパターンを形成する半田スルー基板の製造方法において、前記複数個の穴を形成した両面銅張積層板全体に、無電解銅めっき層を形成した後、この無電解銅めっき層上に電解銅めっき層を形成し、次に、この電解銅めっき層におけるパターン形成部のうち最終工程でソルダレジストを設けないパターン形成部およびパターン形成部以外にのみ感光性のめっきレジスト層を印刷形成し、このめっきレジスト層を除いたパターン形成部全体に電解半田めっき層を形成した後、前記めっきレジスト層のうちのパターン形成部上に形成した部分を除いためっきレジスト層のみを除去し、次に、前記除去作業後に露出したパターン形成部以外の電解銅めっき層,無電界銅めっき層および銅箔をエッチングした後、残りのめっきレジスト層を除去することによりパターンを形成して、このパターンのうち電子部品の搭載部等の一部を除いた3層構造のパターン上にソルダレジストを設けることで半田スルー基板を製造することを特徴とする半田スルー基板の製造方法。