特許

J-GLOBAL ID：200903031808393261

キャビテーションの研磨パッド・コンディショナー

発明者： ブラウン, カイル, エー. ,  フィッシュキン, ボリス
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-508510
公開番号（公開出願番号）：特表2001-514092
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】移動研磨パッドと超音波コンディショニングヘッドとを含む、化学機械研磨装置。ヘッドは、パッド表面に密接に面している関係で位置決めされ、適切な周波数と十分な振幅で回転するパッド表面上で液体を攪拌し、パッド表面の近くにスラリーのキャビテーションを生じさせる。キャビテーション崩壊の動きは、不純物質を追い出し、パッドを再び組織化(re-texturizing)して、活発にパッドをコンディショニングする。

請求項（抜粋）：

研磨面を有する移動研磨パッドと、 ウェハを保持し、前記研磨面とのスライディング・エンゲージメントに前記ウェハの表面を配置するウェハキャリヤと、 狭く細長い攪拌ヘッド(agitating head)を有し、研磨面上の液体と少なくとも部分的に接触して位置決め可能であり、また回転中に前記研磨面に密接に面している関係のアジテーターと、 液体を攪拌するように前記ヘッドを振動させるオシレーターとを含む、半導体ウェハ研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 1/04 ,  B24B 53/007 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 A ,  B24B 1/04 E ,  B24B 53/007 ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (28件)：

3C047AA21 ,  3C047AA34 ,  3C047AA37 ,  3C049AA09 ,  3C049AA12 ,  3C049AA19 ,  3C049AC01 ,  3C049AC04 ,  3C049BA02 ,  3C049BA07 ,  3C049CA01 ,  3C049CB02 ,  3C049CB03 ,  3C049CB05 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AA19 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17