封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301328
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118969
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】インサート品との密着性が高く、耐リフロークラック性、耐湿性などの信頼性に優れ、その出荷時の梱包や、半導体装置等の電子部品装置の製造工程での吸湿管理等も簡便な、封止用成形材料、その製造方法及びこの封止用成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び充填剤を必須成分とし、全配合成分を加熱混練後冷却し、さらにエージング処理及び/又は加熱混練してなる封止用成形材料、その製造方法、及びこの封止用成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び充填剤を必須成分とし、全配合成分を加熱混練後冷却し、さらにエージング処理及び/又は加熱混練してなる封止用成形材料。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 63/00

FI (2件)：

C08L 63/00 Z , H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03X , 4J002CC10X , 4J002CD00W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD18W , 4J002CD19W , 4J002DE017 , 4J002DE077 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EJ016 , 4J002EJ026 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002GQ00 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB11 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (1件)

樹脂封止型半導体装置の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-002196 出願人：日立化成工業株式会社

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