特許
J-GLOBAL ID：200903031820091939
電子部品の製造方法及びダイシング方法、並びにこれらを実施するための製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-346615
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179565
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】高アスペクト比の加工を実現することができ、微小部品を作製することができる電子部品の製造方法及びダイシング方法、並びにこれらを実施するための装置を提供すること。【解決手段】所定の間隔を置いて複数の素子1を一体化して板状体2を作製する工程と、板状体2を複数の素子1間で少なくとも2種のダイシング方法の組み合わせによって個片化する工程とを有する、電子部品の製造方法又はダイシング方法に係り、また、所定の間隔を置いて複数の素子1を一体化してなる板状体2を複数の素子1間で個片化する電子部品の製造装置において、板状体2に対して少なくとも2種のダイシングを行うためのダイシング手段29を有することを特徴とする、電子部品の製造装置又はダイシング装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定の間隔を置いて複数の素子を一体化して板状体を作製する工程と、前記板状体を前記複数の素子間で少なくとも2種のダイシング方法の組み合わせによって個片化する工程とを有する、電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 A
, H01L21/78 B
