特許
J-GLOBAL ID：200903031826249836
積層型インダクタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154520
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348939
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 印刷配線板等に実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダクタを提供する。【解決手段】 コイル導体43〜46を、ビアホール47を介して電気的に直列に接続することにより、螺旋状コイルL3を形成する。コイル導体43,46の引出し部43a,46aは、コイルL3のコイル軸に対して平行な実装面50に形成された入力外部電極52及び出力外部電極53に接続されている。この積層型インダクタ41は、コイルL3のコイル軸が外部電極52,53に対して平行である。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した積層体と、前記コイル導体を電気的に接続して構成され、前記積層体に内蔵されたコイルと、前記コイルのコイル軸に対して平行な前記積層体の実装面に設けた入力外部電極及び出力外部電極とを備え、前記コイルの両端部を前記実装面に引き出し、それぞれ前記入力外部電極及び前記出力外部電極に接続したこと、を特徴とする積層型インダクタ。
Fターム (11件)：
5E070AA01
, 5E070AB10
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070CB18
, 5E070CB20
, 5E070DB02
, 5E070EA01
, 5E070EB03
