特許
J-GLOBAL ID：200903031830144763
ホットメルト接着剤組成物、熱圧着性フィルムおよびホットメルト接着剤組成物を用いた接着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017242
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【課題】 硬化反応が速く、硬化反応に水分を必要とせず、フィルム状に成形するために溶剤を必要とせず、貯蔵安定性が高く、電子部品の接着やICパッケージの作製に特に適した、ホットメルト接着剤組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ成分として、分子内にエポキシ基を有するポリエチレン系共重合体、たとえばエチレン-グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、およびカチオン重合触媒を含んでなる熱硬化性のホットメルト接着剤組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ成分として、分子内にエポキシ基を有するポリエチレン系共重合体を含んでなる熱硬化性のホットメルト接着剤組成物において、さらに、カチオン重合触媒と、分子内にエポキシ基を持たない熱可塑性ポリマーとを含んでなることを特徴とする、ホットメルト接着剤組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
4J040DA061
, 4J040DA062
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040EC231
, 4J040EC232
, 4J040GA11
, 4J040JA01
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB02
, 4J040JB08
, 4J040KA14
, 4J040LA05
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J040PA32
, 4J040PA33
