特許
J-GLOBAL ID：200903031832042801

半導体加速度センサ

発明者：
今枝 泰夫

今枝 泰夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東海理化電機製作所

株式会社東海理化電機製作所 について


代理人 (1件)： 佐藤 強 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031624
公開番号（公開出願番号）：特開平6-242141
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 過大な加速度が作用したときにセンサチップを破壊から防止すると共に、センサチップの製作歩留りを向上させる。【構成】 センサチップ26は実装基板25に接着固定される。センサチップ26の検出信号を処理する回路をICチップ30に形成する。ICチップ30の裏面に凹部30aを形成し、センサチップ26の感知部27を覆うようにして接着固定する。センサチップ26の感知部27は過大な加速度を受けてもICチップ30の凹部30aで密閉された狭い領域内でダンパ効果によりその急激な移動が抑制されて破壊から防止される。センサチップ26とICチップ30とを別途に製作するので歩留りが向上する。
請求項（抜粋）：
加速度に応じて変異する感知部をカンチレバーを介して枠体に一体に連結してなる半導体製のセンサチップを絶縁材製の実装基板に実装して構成される半導体加速度センサにおいて、前記センサチップの出力信号の処理回路が形成されたICチップを、その裏面に凹部を形成すると共に、前記センサチップの上面にその凹部により前記感知部を覆うように接着固定したことを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
G01P 15/08 ,  H01L 29/84
引用特許：
審査官引用 (3件)

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