特許
J-GLOBAL ID：200903031832056250
光半導体素子の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-302086
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145091
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 本発明は光半導体素子の実装構造に関し、スキュー発生の防止及び光ファイバの配設の容易化を実現することを目的とする。【構成】 PDアレイ22の電極27にリード28を接続し、このリード28の他端を電子回路素子23上のパッド31と接続して構成する。リード28を曲げてPDアレイ22をその受光面34が垂直となる向きに構成する。
請求項（抜粋）：
表面が受光面(34)又は発光面であり、裏面に電極(27,29)を有する光半導体素子(22)を電子回路素子(23)と電気的に接続して実装してなる構造において、上記光半導体素子が上記電極にリード(28)を介して上記電子回路素子と電気的に接続され、且つ上記リードを折り曲げられて、上記受光面又は発光面をリードの引出し方向に対して垂直とされた構成としたことを特徴とする光半導体素子の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 31/0232
, H01L 33/00
