特許
J-GLOBAL ID:200903031854909094

プラズマ肉盛用溶接トーチ及び肉盛溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-044658
公開番号(公開出願番号):特開平8-243756
出願日: 1995年03月03日
公開日(公表日): 1996年09月24日
要約:
【要約】【目的】 溶接ビードの品質の向上を図ることができるプラズマ肉盛用溶接トーチ及び肉盛溶接方法を提供する。【構成】 ホディ50のプラズマガス供給路51の周囲に、溶接用粉体53Aを導入する材料通路54を配設した上に、プラズマガス供給路51内に設けられた棒状電極56にも溶接用粉体53Bを導入する第二の材料通路156を形成したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
中央にプラズマガス供給路が形成され、該プラズマガス供給路の周囲には溶接用粉体を導入する材料通路が形成されたボディと、該ボディの一端に設けられ、前記プラズマガス供給路に連通するプラズマアーク噴射孔と該プラズマアーク噴射孔の周囲に設けられ前記材料通路に連通する粉体噴出孔とを備えるノズル部と、前記ボディのプラズマガス供給路内に配設され、前記ノズル部との間にパイロットアークを点弧する棒状電極とを具備し、前記パイロットアークを通過するプラズマガスによりプラズマアークを発生させ、該プラズマアークを前記ノズル部のプラズマアーク噴射孔より噴射し、噴射された該プラズマアーク中に前記粉体噴出孔より前記溶接用粉体を供給して該溶接用粉体を肉盛溶接するプラズマ肉盛用溶接トーチにおいて、前記棒状電極に溶接用粉体を導入する第二の材料通路が形成され、該第二の材料通路は前記プラズマアーク噴射孔に連通していることを特徴とするプラズマ肉盛用溶接トーチ。
IPC (3件):
B23K 10/00 504 ,  B23K 10/02 501 ,  H05H 1/42
FI (3件):
B23K 10/00 504 ,  B23K 10/02 501 A ,  H05H 1/42

前のページに戻る