特許

J-GLOBAL ID：200903031859461962

成膜方法、成膜装置、デバイスの製造方法並びに電子機器

発明者： 足助 慎太郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 渡邊 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-073095
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273092
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 乾燥時における膜の端部の盛り上がりを抑制し、膜の平坦化を図ることができる成膜方法及び成膜装置を提供する。【解決手段】 本発明の成膜装置は、液体吐出ヘッド21から液体材料を液滴として吐出して、パターンが形成される被処理物である基板20上に液体材料の膜を形成する。制御手段は、基板20上に配置される液体材料の配置量を、パターンが形成されるパターン領域50に比べて、パターン領域の外側の領域51で少なくする。

請求項（抜粋）：

液体吐出ヘッドから液体材料を液滴として吐出して、パターンが形成される被処理物上に前記液体材料の膜を形成する成膜方法であって、前記被処理物上に配置される前記液体材料の配置量を、前記パターンが形成されるパターン領域に比べて、前記パターン領域の外側の領域で少なくすることを特徴とする成膜方法。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/316 ,  B41J 2/01

FI (4件)：

H01L 21/31 A ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/30 564 Z ,  B41J 3/04 101 Z

Fターム (21件)：

2C056EA06 ,  2C056EB13 ,  2C056EB36 ,  2C056EC07 ,  2C056EC12 ,  2C056EC71 ,  2C056EC78 ,  2C056FA04 ,  2C056FA15 ,  2C056FB01 ,  5F045AB32 ,  5F045AB35 ,  5F045AB36 ,  5F045AB39 ,  5F045EB20 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27 ,  5F058AC00 ,  5F058AF04 ,  5F058BC01 ,  5F058BF46