特許

J-GLOBAL ID：200903031861708401

非接触型ICカードおよびその製造方法

発明者： 尾崎 勝美
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337084
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 製造コストおよびその美感の面において優れた非接触型ICカードを提供する。【構成】 アンテナ3aとIC回路3bとで構成された非接触型ICモジュール3をBTレジン5の一方面に接着加工してCOB2を製造する。また、白色コア6b,6cを透明オーバーシート6a,6dでサンドイッチ状に張り合わせた後、凹部4を形成してカード基材6を製造する。そして、COB2をカード基材6の凹部4に装着して非接触型ICカード1を製造する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、前記絶縁性基板に対して同じ側に設けられた薄板状のアンテナおよびIC回路とを備えた非接触型ICモジュールと、前記非接触型ICモジュール装着用の凹部を有するカード基材とを有し、前記アンテナおよび前記IC回路が前記凹部の内側に位置するように、前記非接触型ICモジュールを前記カード基材の前記凹部に装着した非接触型ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/02

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/02 Z ,  G06K 19/00 H