特許

J-GLOBAL ID：200903031861944318

光モジュール

発明者： 瀬戸口 勝秀
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340339
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156381
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 実装基板と同程度の小型化が図れ、しかも長期信頼性や高速性に優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 一主面側に光半導体素子2と該光半導体素子2に光接続される光導波体7とが配設された第1の基体3と、一主面側に光半導体素子2を駆動するための駆動回路4が配設され第1の基体3より熱伝導率が小さい第2の基体5と、駆動回路4に通電するための外部導体9が形成され第2の基体5より熱伝導率が大きい第3の基体8とを備え、第1の基体3の一主面側に第2の基体5の他主面側を収容し、第3の基体8に第2の基体5の一主面側を収容するようにして、第1の基体3と第2の基体5と第3の基体8とを一体的に接合して成る光モジュールMとする。

請求項（抜粋）：

一主面側に光半導体素子、該光半導体素子に光接続される光導波体、及び凹部が配設された第1の基体と、一主面側に前記光半導体素子を駆動するための駆動回路が配設され前記第1の基体より熱伝導率が小さい第2の基体と、前記駆動回路に通電するための外部導体及び凹部が設けられ前記第2の基体より熱伝導率が大きい第3の基体とを備え、前記第1の基体の凹部に前記第2の基体の他主面側を収容し、前記第3の基体の凹部に前記第2の基体の一主面側を収容するように、前記第1の基体と前記第2の基体と前記第3の基体とを一体的に接合して成る光モジュール。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M

Fターム (20件)：

2H037AA01 ,  2H037BA01 ,  2H037DA12 ,  2H037DA38 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA06 ,  5F041DA83 ,  5F041EE02 ,  5F041EE08 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA24 ,  5F073FA29