特許
J-GLOBAL ID：200903031868831675
半導体チップ及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102057
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314715
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを搭載した半導体装置のパッケージ内に樹脂を注入する半導体装置の製造方法に関し、半導体チップをパッケージに搭載し、ポリイミドを半導体チップの表面とパッケージの表面との間の空間に注入する方法の提供を目的とする。【構成】 バンプ3aを備えた半導体チップ3の、素子パターン領域3b或いは配線領域3c内に設けた素子パターン或いは配線を設けない空白領域3d内に注入孔3eを具備する半導体チップ3を搭載した半導体装置のパッケージ1と、この半導体チップ3の表面との間の空間に樹脂5を注入するため、樹脂5とこのパッケージ1の配線パターン1aとを離隔する堰状の突起物2をパッケージ1の表面に載置する工程と、半導体チップ3をパッケージ1に、バンプ3aを用いるボンディングにより搭載する工程と、パッケージ1の表面と半導体チップ3の表面と突起物2との間の空間に注入孔3eを用いて樹脂5を注入する工程とを含むように構成する。
請求項（抜粋）：
バンプ(3a)を備えた半導体チップ(3) の、素子パターン領域(3b)或いは配線領域(3c)内に設けた素子パターン或いは配線を設けない空白領域(3d)内に注入孔(3e)を具備することを特徴とする半導体チップ。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
