特許

J-GLOBAL ID：200903031873158458

表面波装置

発明者： 渋谷 誠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068504
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 接着剤の硬化収縮やケースの歪みに起因する応力による特性変動が生じ難く、ボンディングワイヤによる接合強度を高め得る信頼性に優れた表面波装置を得る。【解決手段】 ケース材4aに軟質接着剤8を用いて表面波素子3を固定してなり、表面波素子3のボンディング電極9a,9bが複数の貫通孔11を有し、該ボンディング電極9a,9bにボンディングワイヤ14,15の一端がワイヤボンディングされている表面波装置1。

請求項（抜粋）：

表面波素子がケース材に接着剤を用いて固定されており、かつボンディングワイヤにより電気的接続が図られている表面波装置において、前記接着剤が、軟質接着剤であり、かつ前記表面波素子のボンディングワイヤが接合される電極が、該電極下地まで貫通する貫通孔を有することを特徴とする、表面波装置。

IPC (6件)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/64

FI (6件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 301 N ,  H03H 9/02 F ,  H03H 9/145 C ,  H03H 9/64 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-083956
  
• 特開昭63-127610