特許
J-GLOBAL ID:200903031874204429

材料の精密加工のための方法と装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 狩野 彰
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-508415
公開番号(公開出願番号):特表2007-527731
出願日: 2004年05月28日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
材料、特に生体組織の精密加工のための方法であって、 パルス長50 fs〜1 psおよびパルス周波数50 kHz〜1 MHzおよび波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用する、 ことを特徴とする方法。
IPC (6件):
A61F 9/007 ,  A61B 18/20 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/042 ,  H01S 3/06 ,  B23K 26/00
FI (6件):
A61F9/00 511 ,  A61B17/36 350 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/04 L ,  H01S3/06 B ,  B23K26/00 N
Fターム (17件):
4C026AA10 ,  4C026BB02 ,  4C026BB07 ,  4C026FF33 ,  4C026HH04 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068CA17 ,  4E068CB02 ,  4E068CK01 ,  4E068DB07 ,  5F172AL01 ,  5F172AM08 ,  5F172ZZ01
引用特許:
審査官引用 (2件)
引用文献:
前のページに戻る