特許
J-GLOBAL ID:200903031874204429
材料の精密加工のための方法と装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
狩野 彰
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-508415
公開番号(公開出願番号):特表2007-527731
出願日: 2004年05月28日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
材料、特に生体組織の精密加工のための方法であって、
パルス長50 fs〜1 psおよびパルス周波数50 kHz〜1 MHzおよび波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用する、
ことを特徴とする方法。
IPC (6件):
A61F 9/007
, A61B 18/20
, H01S 3/00
, H01S 3/042
, H01S 3/06
, B23K 26/00
FI (6件):
A61F9/00 511
, A61B17/36 350
, H01S3/00 B
, H01S3/04 L
, H01S3/06 B
, B23K26/00 N
Fターム (17件):
4C026AA10
, 4C026BB02
, 4C026BB07
, 4C026FF33
, 4C026HH04
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA15
, 4E068CA17
, 4E068CB02
, 4E068CK01
, 4E068DB07
, 5F172AL01
, 5F172AM08
, 5F172ZZ01
引用特許:
引用文献:
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