特許
J-GLOBAL ID：200903031879000643

スルーホールの形成方法、多層プリント配線板の製造方法、およびスルーホール形成基板、多層プリント配線板

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-281942
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091750
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。【解決手段】 両面銅張積層板130Aの両面に塗布された厚さ12μmの銅箔132を硫酸-過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを5μmにする(工程(B))。この両面銅張積層板130Aに炭酸ガスレーザを用いて、直径150μmの孔116を設ける(工程(C))。該孔116内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール136を形成する(工程(D))。
請求項（抜粋）：
両面銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設け、その貫通孔を導電化してスルーホールを形成する方法において、前記両面銅張積層板の銅箔の厚さを12μm未満とすることを特徴とするスルーホールの形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/00 N
Fターム (26件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC40 ,  5E346CC58 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346FF15 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27
引用特許：
審査官引用 (7件)
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