特許

J-GLOBAL ID：200903031883193642

UVテープ及び半導体集積回路パッケージの製造方法

発明者： 鶴崎 伸弥 ,  澤本 修一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189150
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007743
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 集積回路パッケージの製造工程のダイシング工程を安全且つ効率的に行うことができる半導体集積回路パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】実装基板1上に複数の集積回路チップ2を装着する工程と、各集積回路チップ2と実装基板1上の所定の端子とをワイヤリングにより電気的に接続する工程と、ワイヤリングされた複数の集積回路チップ2をモールド樹脂によりモールディングする工程と、半導体基板1上のモールド樹脂5が設けられていない外周部に対応する部分に、モールド樹脂5の厚みと略等しい凸部7が形成されているUVテープ6の凸部7を外周部に対向させてUVテープ6を半導体基板1に貼り付ける工程を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

実装基板上に複数の集積回路チップを装着する工程と、上記各集積回路チップと上記実装基板上の所定の端子とをワイヤリングにより電気的に接続する工程と、上記ワイヤリングされた複数の集積回路チップをモールド樹脂によりモールディングする工程と、上記実装基板上の上記モールド樹脂が設けられていない外周部に対応する部分に該モールド樹脂の厚みと略等しい凸部が形成されているUVテープの該凸部を上記外周部に対向させて該UVテープを上記実装基板に貼り付ける工程とを有するUVテープ及び半導体集積回路パッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

Fターム (16件)：

4J004AA01 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA01 ,  4J004CC03 ,  4J004CC05 ,  4J004CE01 ,  4J004CE03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CB13 ,  5F061GA05