特許
J-GLOBAL ID：200903031883609202

炭素基金属複合材料板状成形体および製造方法

発明者：
川村 憲明

川村 憲明 について

, 
津島 栄樹

津島 栄樹 について


出願人/特許権者：
株式会社先端材料

株式会社先端材料 について


代理人 (1件)： 久保田 耕平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-149848
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058255
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 熱伝導率150W/(m・K)以上、熱膨張率4×10-6/°C〜12×10-6/°Cであり、面方向の弾性率が50GPa以下の電子機器用基板として好適な炭素基金属複合材料板状成形体を提供する。【解決手段】 黒鉛化した粒子を含む炭素成形体または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体、および炭素成形体を、溶融アルミニウム、溶融銅、溶融銀またはこれらの溶融金属の合金と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に溶融金属を含浸させることからなる炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法である。
請求項（抜粋）：
黒鉛結晶を含む炭素粒子または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。
IPC (9件)：
B22D 19/14 ,  B22D 18/02 ,  B22D 19/00 ,  B22D 27/09 ,  C22C 1/10 ,  C22C 47/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/05
FI (9件)：
B22D 19/14 C ,  B22D 18/02 L ,  B22D 19/00 F ,  B22D 27/09 A ,  C22C 1/10 E ,  C22C 47/12 ,  H05K 1/05 B ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M
引用特許：
審査官引用 (4件)
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