特許
J-GLOBAL ID：200903031886811134
セラミックス-金属接合体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329480
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【目的】 温度変化に起因するセラミック焼結体と金属の剥離、セラミック焼結体のクラックの発生等の問題を好適に解消し得るセラミックス-金属接合体を提供する。【構成】 アルミナ接合基板20は、アルミナ基板10と、金属層22と、金属層22を介してアルミナ基板10に接合されている銅板16とから成る。この金属層22は、タングステンと、銀-銅合金と、チタンとを含み、銀-銅合金の含有率のタングステンの含有率に対する比率が、アルミナ基板10から遠ざかるに従って大きくされている。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体と、該セラミック焼結体の少なくとも一部の表面上に形成された金属層と、該金属層を介してセラミック焼結体に接合された金属体とを含むセラミックス-金属接合体であって、該金属層は、高融点金属と、銀-銅系合金と、活性金属とを含み、該高融点金属の含有率の該銀-銅系合金の含有率に対する比率が、前記セラミック焼結体の表面から遠ざかるに従って連続的または段階的に小さくされたものであることを特徴とするセラミックス-金属接合体。
IPC (2件)：
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