特許

J-GLOBAL ID：200903031889815483

導電ゴム組成物

発明者： 伊達 英城 ,  横山 明典 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 野崎 銕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090467
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283021
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 耐酸化性、導電性、耐マイグレーションに優れさらに、折り曲げに対しても優れた導電性を有する導電ゴムを提供する【構成】 一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が増加する領域を有する銅粉末からなる導電粉末100重量部に対して、特定(A)の骨格を少なくとも1種類有するオルガノポリシロキサンと特定(B)の骨格を有するオルガノポリシロキサンの合計5〜30重量部を有する導電ゴム組成物。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が増加する領域を有する銅粉末からなる導電粉末100重量部に対して、下記式(A)の骨格を少なくとも1種類有するオルガノポリシロキサンと下記式(B)の骨格を有するオルガノポリシロキサンの合計5〜30重量部を有する導電ゴム組成物。【化1】または【化2】【化3】〔式(A)および(B)の分子量は102 から107 で、Rは水素原子、ビニル基、アリル基、メチル基等で全体の70 mol%以上はメチル基である。〕

IPC (7件)：

H01B 1/20 ,  C08K 3/08 ,  C08L 19/00 ,  C08L 21/00 LBD ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 LRP ,  H01B 1/00