特許

J-GLOBAL ID：200903031890179540

フルプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 屋鋪 裕義 ,  深川 智機 ,  土居 光代
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277309
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138924
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 打抜き加工による磁気特性劣化が少なく、鉄心に成形した後の磁気特性が良好な、フルプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。【構成】 C: 0.010%以下、Si: 1.0超〜 2.0%、Mn:0.25〜1.00%、P: 0.1%以下、S: 0.015〜 0.035%、Al:0.15〜0.50%で、残部は実質的にFeおよび不可避的不純物からなる鋼のスラブを、熱間圧延後、冷間圧延し、 800°C以上のフェライト域で連続焼鈍する製造方法。この製造方法において熱間圧延後、冷間圧延の前に、熱延板焼鈍してもよく、さらにこれらの製造方法において、スラブの加熱温度を1050〜1180°Cとしてもよい。【効果】 無方向性電磁鋼板の使用時、打抜き後の歪み取り焼鈍を省略できる。

請求項（抜粋）：

重量%で、C: 0.010%以下、Si: 1.0超〜 2.0%、Mn:0.25〜1.00%、P: 0.1%以下、S: 0.015〜 0.035%、Al:0.15〜0.50%で、残部は実質的にFeおよび不可避的不純物からなる鋼のスラブを、熱間圧延した後、冷間圧延し、 800°C以上のフェライト域で連続焼鈍することを特徴とする、磁気特性の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 1/16 ,  C21D 8/12 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/06