精密パターンの形成方法及び半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277712
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096882
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】にじみやだれがなく、解像性に優れる精密パターンの形成方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】粘度が1〜1000Pa・s、チキソトロピー係数が1.5〜20である樹脂ペーストを印圧制御しつつ印刷する。樹脂ペーストのノズルからの吐出速度を樹脂ペーストに印加する気体の圧力変化させることにより調整しつつ基板上に塗布して精密パターンの形成する。樹脂ペーストを基板上に塗布する工程A及び印刷された樹脂ペーストを加熱乾燥する工程Bを含み、工程A及び工程Bを複数回繰り返し、精密パターンを形成して半導体装置を製造する。

請求項（抜粋）：

粘度が1〜1000Pa・s、チキソトロピー係数が1.5〜20である樹脂ペーストを印圧制御しつつ印刷することを特徴とする精密パターンの形成方法。

IPC (3件)：

B41M 1/12 , B41F 15/40 , H05K 3/10

FI (3件)：

B41M 1/12 , B41F 15/40 B , H05K 3/10 D

Fターム (41件)：

2C035AA06 , 2C035FD32 , 2C035FD52 , 2H113AA04 , 2H113BA01 , 2H113BA03 , 2H113BA05 , 2H113BA10 , 2H113BB08 , 2H113BB09 , 2H113BB10 , 2H113BB22 , 2H113BC00 , 2H113BC12 , 2H113CA17 , 2H113DA53 , 2H113DA56 , 2H113DA60 , 2H113DA63 , 2H113EA02 , 2H113EA04 , 2H113EA06 , 2H113EA09 , 2H113EA10 , 2H113EA12 , 2H113FA29 , 2H113FA35 , 2H113FA36 , 2H113FA52 , 2H113FA54 , 5E343AA02 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB72 , 5E343DD14 , 5E343DD33 , 5E343FF05 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-085379
耐熱樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-142252 出願人：日立化成工業株式会社
ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-051988 出願人：日立化成工業株式会社

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