特許
J-GLOBAL ID:200903031897831706

部品実装方法および部品梱包体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-334396
公開番号(公開出願番号):特開平9-181498
出願日: 1995年12月22日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】 電子部品実装機において、ロット切換えの際の段取り替え時間を短縮し、かつ実装機の稼働率を向上して、生産性を向上する。【解決手段】 部品テーピング18に梱包された電子部品19をこの部品テーピング18から取り出して実装するに際し、部品情報を記録したメモリ20を電子部品19とともに部品テーピング18に同梱しておき、その後、部品テーピング18からメモリ20を取り出してその部品情報を読み取る。
請求項(抜粋):
梱包体に梱包された電子部品をこの梱包体から取り出して実装するに際し、部品情報を記録した記録体を前記電子部品とともに前記梱包体に同梱しておき、その後、前記梱包体から前記記録体を取り出してその部品情報を読み出すことを特徴とする部品実装方法。
IPC (2件):
H05K 13/08 ,  H05K 13/02
FI (2件):
H05K 13/08 A ,  H05K 13/02 B

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