特許

J-GLOBAL ID：200903031901528878

電子制御機器の防湿装置

発明者： 神谷 有弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021319
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223878
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ケースに所定の間隔で重ねて収容された複数の回路基板を封止材にて封止する際の作業時間の短縮及び封止材中に残留する気泡の回路部分への悪影響を排除すること。【解決手段】 ケース10に収容された2枚の回路基板20,50のうち上側の回路基板50の裏面側のSi ゲル(封止材)60中に残留された気泡61は、大きく成長する前に上側の回路基板50に穿設された抜き穴55を通ってSi ゲル60の外、即ち、大気中に抜ける。このため、上側の回路基板50の裏面側のSi ゲル60中に残留された気泡61が、ICチップ21のAu 線22に接触するほどに成長することを防止することができる。これにより、電子制御機器100はSi ゲル60にて完全な防湿構造を達成できると共に、製品の信頼性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

各種電子部品を実装し、その一部の電子部品を金属線を介して電気的に接続する複数の回路基板と、前記複数の回路基板を所定の間隔を有し重なるよう収容するケースと、前記ケース内で前記複数の回路基板が浸るよう充填するゲル状の封止材とを具備し、前記封止材の充填時に上側となる前記回路基板には、前記封止材に含まれる気泡を通過させ抜くための抜き穴が穿設されていることを特徴とする電子制御機器の防湿装置。

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E322EA10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA05 ,  5E322FA09