特許
J-GLOBAL ID：200903031903268210
光・熱硬化型アンダーコート材及び多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304044
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157566
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂100重量部、エポキシ樹脂硬化剤1〜30重量部、光硬化型樹脂1〜100重量部、及び光重合開始剤0.01〜10重量部からなるアンダーコート剤を内層回路板に塗工し、アンダーコート剤が活性エネルギー線照射によりタックフリー化した状態で、重量平均分子量10000以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂系熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネートした後、加熱一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 アンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化し、銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた多層プリント配線板を作製することができる。更に、ラミネート後加熱して同時一体硬化反応を行うことによりアンダーコート剤と銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤とを一体成形することができる。
請求項（抜粋）：
下記の成分(イ)、(ロ)、(ハ)及び(ニ)からなることを特徴とする光・熱硬化型アンダーコート材。(イ)常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、(ニ)光重合開始剤。
IPC (4件)：
C08G 59/40 NKE
, B32B 15/08
, H05K 3/38
, H05K 3/46
