特許
J-GLOBAL ID：200903031905633498
チップオンキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030013
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 光半導体モジュールにおける不良品の発生及び性能劣化を防止し得るチップオンキャリアを提供する【構成】 チップオンキャリア1における光半導体部材の実装面となる一面側とは反対側の他面側に半田逃げを規制するための逃げ規制部として、その他面側から一面側へと貫通形成した貫通穴8を設けている。これにより、光半導体モジュール用のパッケージ3の内部に実装されたペルチェ2の上面にチップオンキャリア1を半田実装する際、チップオンキャリア1の裏面(半田付着面)の中央部から端部方向へ半田4の逃げが生じても、逃げた半田4が貫通穴8に流入して固着されるため、中央部に空洞が形成されることが防止される。
請求項（抜粋）：
基板と該基板に搭載したチップとを含み、温度を一定に保つためのペルチェに該基板が半田実装されたチップオンキャリアにおいて、前記基板には、前記半田実装時に発生する半田逃げを規制するための逃げ規制部を設けたことを特徴とするチップオンキャリア。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, G02B 6/42
, H01L 23/40
, H01S 3/18
