特許
J-GLOBAL ID：200903031906578318
ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-019512
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210577
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】エッチングによるダイシングにおいて、レジスト膜の剥離、個々のデバイスへのダイアタッチフィルムの貼着といった煩雑な作業を不要とする。【解決手段】ウェーハの裏面のうちウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域以外の部分に遮蔽膜Fを被覆する遮蔽膜被覆工程と、遮蔽膜Fが被覆されたウェーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、ウェーハのストリートに対応する領域をエッチングして個々のデバイスDに分割する分割工程とから少なくとも構成されるウェーハの分割方法において、遮蔽膜被覆工程においてウェーハの裏面に被覆する遮蔽膜Fとして、ダイボンド用の粘着フィルムを使用することにより、遮蔽膜Fをエッチング時のマスク材として機能させると共に、ダイボンディング用の接着剤としても機能させる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
ストリートによって区画されて複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
ウェーハの裏面のうち該ウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域以外の部分に遮蔽膜を被覆する遮蔽膜被覆工程と、
該遮蔽膜が被覆されたウェーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、該ウェーハのストリートに対応する領域をエッチングして個々のデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成され、
該遮蔽膜被覆工程において該ウェーハの裏面に被覆する遮蔽膜は、ダイボンド用の粘着フィルムであるウェーハの分割方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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