特許

J-GLOBAL ID：200903031917640287

配線パターンの欠陥検査方法およびその装置並びに配線パターンの欠陥修正方法およびそのシステム

発明者： 越柴 洋哉 ,  入江 洋子 ,  奥田 浩人 ,  磯部 光庸 ,  小林 治臣 ,  土井 秀明 ,  二宮 隆典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-250253
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】歩留まり向上をはかった配線パターンの欠陥検査方法およびその装置並びに配線パターンの欠陥修正方法およびそのシステムを提供する。【解決手段】配線パターン2の立体形状を検出し、配線パターンの厚みデータを持った画像信号Zr(x,y)を得、画像信号に対して配線パターンの表面より僅か高いしきい値THhと配線パターンの裏面より僅か高いしきい値THlとで2値化して第1および第2の2値パターン信号を得、第1の2値パターン信号に対して膨張処理して半ショート欠陥や突起欠陥をショート欠陥に変換して膨張2値パターン信号を形成し、第2の2値パターン信号に対して収縮処理して半断線欠陥やかすれ欠陥を断線欠陥に変換して収縮2値パターン信号を形成し、膨張、収縮した2値パターン信号のパッド間の連結関係を抽出し、正常なパターンの連結関係と比較するすることでショート系欠陥および断線系欠陥を検出する。

請求項（抜粋）：

配線パターンを有する被検査対象物に対して立体形状を示す画像信号を検出し、該検出された立体形状を示す画像信号に対して前記配線パターンの表面の高さより僅か高いしきい値THhで第1の2値の画像信号に変換して第1の2値パターン信号を得、この得られた第1の2値パターン信号に基づいて前記配線パターンの表面に存在する突起状欠陥を抽出してその位置座標を特定することを特徴とする配線パターンの欠陥検査方法。

IPC (3件)：

G06T 7/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/22

FI (3件)：

G06F 15/62 405 A ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/22 A