特許

J-GLOBAL ID：200903031924407415

サブ基板のボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 有門 一雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143255
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340024
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 表示パネルの縁部に接着されたチップのアウターリードにサブ基板を迅速確実にボンディングできるサブ基板のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 表示パネル1の縁部に接着されたチップ2のアウターリード2aをサブテーブル17上のサブ基板3の電極に位置合わせし、熱圧着子21の突子33をアウターリード2aに押し付ける。このときストリッパ42の着地部43をサブ基板3に着地させ、アウターリード2aが過大に跳ね上らないようにする。電極に塗布された半田が突子33に加熱されて溶融したならば、熱圧着子4を上方へ退去させるとともに、ストリッパ42をアウターリード2aの先端部上に位置させたまま、ノズル44から冷気を吹き出して半田を冷却固化させる。このようにして半田付けが終了したならば、ストリッパ42を上昇させる。

請求項（抜粋）：

表示パネルの縁部に接着されたチップのアウターリードにサブ基板をボンディングするサブ基板のボンディング装置であって、前記表示パネルを載置する可動テーブルと、前記サブ基板を載置するサブテーブルと、このサブテーブルの上方に設けられた熱圧着ヘッドとがあり、前記熱圧着ヘッドが、前記アウターリードを前記サブ基板に押し付ける熱圧着子と、前記アウターリードの先端部の上方に前記サブ基板とギャップをおいて位置するストリッパと、この熱圧着子とストリッパを上下動させる上下動手段とを備えたことを特徴とするサブ基板のボンディング装置。