特許

J-GLOBAL ID：200903031927866399

レーザ加工方法及び装置

発明者： 清田 芳永 ,  谷崎 直昭
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 高矢 諭 ,  牧野 剛博 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-013717
公開番号（公開出願番号）：特開2004-223561
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】被加工物の不均一性や画像計測の所要時間に拘らず、常に最適な加工を実現する。【解決手段】加工中の一部の穴の画像を撮影し、画像計測結果により得た一部の穴の形状に基づいて、全穴の加工状態の制御、加工終了判定、加工装置の状態チェックを行なう。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

レーザ光によりプリント基板に穴を開けるためのレーザ加工方法において、 加工中の一部の穴の画像を撮影し、 画像計測結果により得た一部の穴の形状に基づいて、全穴の加工状態の制御、加工終了判定、加工装置の状態チェックの少なくともいずれか一つを行なうことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 P ,  H05K3/00 N

Fターム (6件)：

4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA17 ,  4E068CB01 ,  4E068CC01 ,  4E068DA10