特許

J-GLOBAL ID：200903031941086894

基板支持装置

発明者： 高木 庸司 ,  平川 雅彦
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305650
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127143
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板支持装置において、基板の水平方向の位置ずれを防止する。【解決手段】 基板支持装置は、ウェハWを1枚だけ水平に支持するSiC製のサセプタ11を備えており、このサセプタの上面部には、ウェハが載置される凹状の基板支持部13が形成され、基板支持部の周縁部を含む部位には、5つの貫通穴14が設けられている。この貫通穴には、SiC製の支持部材15が嵌入される。この支持部材15における内側(基板支持部13側)の上面部には、ウェハWのエッジ部が載置される基板支持用切欠部16が形成される。支持部材は、リフト機構によりサセプタ11に対して持ち上げられる。支持部材は支持台と同じ材質で形成される。支持部材の下面部及び係合部20の上面部のいずれか一方にはピン17が、他方には穴部21が形成される。

請求項（抜粋）：

処理チャンバ内に配置され、基板を支持するための凹状の基板支持部および当該基板支持部の周縁部を含む部位に設けられた複数の貫通穴を有する支持台と、前記各貫通穴に嵌入され、前記基板のエッジ部を支持するための基板支持用切欠部を有する複数の支持部材と、前記各支持部材の下面と係合する複数の係合部を有し、前記各支持部材を前記支持台に対して持ち上げるリフト手段とを備える基板支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/205

Fターム (21件)：

5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031HA07 ,  5F031HA24 ,  5F031HA33 ,  5F031MA28 ,  5F031PA30 ,  5F045AB02 ,  5F045AC05 ,  5F045DP04 ,  5F045DP28 ,  5F045EB02 ,  5F045EF20 ,  5F045EK12 ,  5F045EK13 ,  5F045EK14 ,  5F045EM02 ,  5F045EM08 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045GB05