特許

J-GLOBAL ID：200903031948275390

構造体補修用充填材料

発明者： 佐藤 忠邦
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092582
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269454
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 磁気センサによる磁気的な検知能力を向上させた構造体補修用材料を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂に磁性粉末を5〜50vol%混合、分散することにより構造体補修用充填材料を得る。

請求項（抜粋）：

構造体に発生した亀裂等の間隙に充填して、構造体の補修を行う樹脂製の構造体補修用充填材料において、前記樹脂に磁性粉末を5〜50vol%混合、分散し、浸入深度等の充填状態を磁気的に検知することができるようにしたことを特徴とする構造体補修用充填材料。

IPC (6件)：

C09K 3/10 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/34 ,  E04G 23/02

FI (6件)：

C09K 3/10 Z ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/34 ,  E04G 23/02 B