特許

J-GLOBAL ID：200903031953667191

チップ状電子部品の製造方法、及びその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法

発明者： 佐藤 尚子 ,  西山 和夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315258
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124527
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ一括処理の特徴を生かしつつ、最先端のLSIやベアチップで入手した場合でも、高歩留り、低コストにして信頼性良く半導体チップ等のチップ状電子部品を製造する方法、及びその際に用いる疑似ウェーハの製造方法を提供すること。【解決手段】 表面側に存在する物質との反応性が乏しくかつ耐熱性を有する基板1上に粘着性物質2を付着する工程と;基板1と粘着性物質2とを押圧固定する工程と;粘着性物質2の上に良品ベアチップ3の複数個又は複数種をそのAl電極パッド面を下にして固定する工程と;保護物質としての樹脂4を複数の良品ベアチップ3間を含む全面に被着する工程と;しかる後に複数個又は複数種の良品ベアチップ3を樹脂4で固着した疑似ウェーハ5を基板1から分離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつそのAl電極パッド面が露出した疑似ウェーハ5を得る工程と;更にこの疑似ウェーハ5を複数個又は複数種の半導体チップ間の樹脂4の位置で切断して各良品チップ部品26を分離する工程と;を有する、製造方法。

請求項（抜粋）：

表面側に存在する物質との反応性が乏しくかつ耐熱性を有する基板上に粘着性物質を付着する工程と;前記基板と前記粘着性物質とを押圧固定する工程と;前記粘着性物質の上に複数個又は複数種の半導体チップをその電極面を下にして固定する工程と;前記複数個又は複数種の半導体チップ間を含む前面に保護物質を被着する工程と;前記保護物質に固定された前記半導体チップと前記粘着性物質付きの前記基板とを分離して、前記半導体チップを前記保護物質で固定した疑似ウェーハを作製する工程と;前記複数個又は複数種の半導体チップ間において前記保護物質を切断して各半導体チップ又はチップ状電子部品を分離する工程と;を有する、チップ状電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 21/92 604 E

Fターム (5件)：

5F061AA01 ,  5F061CA10 ,  5F061CA12 ,  5F061CB12 ,  5F061FA06