特許

J-GLOBAL ID：200903031954013365

光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板

発明者： 日馬 征智 ,  宇敷 滋
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-150452
公開番号（公開出願番号）：特開2007-322546
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板、および高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を提供する。【解決手段】(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに前記白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。

IPC (3件)：

G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

G03F7/004 505 ,  G03F7/027 515 ,  G03F7/004 501 ,  H05K3/28 D

Fターム (23件)：

2H025AA00 ,  2H025AA10 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC53 ,  2H025BC74 ,  2H025BC83 ,  2H025BC85 ,  2H025CA00 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB30 ,  2H025CB41 ,  2H025CB43 ,  2H025CC08 ,  2H025CC17 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 特公平1-54390号
  
• 特公平7-17737号
  
• 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-369930   出願人：JSR株式会社
• 特開昭63-128010
  
• エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-102403   出願人：日本化薬株式会社
• アルコキシフェニル置換ビスアシルホスフィンオキシド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-248497   出願人：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト
• 光導波路用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-283316   出願人：太陽インキ製造株式会社