特許

J-GLOBAL ID：200903031960882529

半田付け装置及び半田付け方法

発明者： 岩田 泰宏 ,  佐々木 秀昭 ,  白井 貢 ,  田村 光範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003092
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193166
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】より信頼性の高い半田接合部を効率的に形成する。【解決手段】大気よりも酸素濃度が低く、且つ、大気よりも熱伝導率の高い気体を充満させたチャンバ10中で、2つの部品A,Bとの間に介在させた半田Cを加熱溶融させる。その後、その半田付け温度を維持したままで、真空ポンプ13の排気によってチャンバ10の圧力を減少させ、加熱溶融された半田Cを脱泡する。その後、チャンバ10の内部を冷却する。そして、加熱溶融された半田Cが凝固する寸前に、チャンバ10の内部の圧力を急激に上昇させ、加熱溶融された半田Cに僅かに含まれている気泡を圧縮し、その体積を縮小させる。

請求項（抜粋）：

雰囲気中で、2つの母材の間に介在する半田を加熱溶融し、当該加熱溶融により前記2つの母材の表面に濡れ広がった半田を凝固させて、前記2つの母材の間に当該2つの母材の間を接合する半田接合部を形成する半田付け方法であって、前記雰囲気として、大気よりも熱伝導率の高い気体で形成された雰囲気を準備し、前記加熱溶融された半田の凝固に先立ち前記雰囲気の圧力を減少させ、前記加熱溶融された半田の凝固と共に前記雰囲気の圧力を急激に増加させることを特徴とする半田付け方法。

IPC (2件)：

B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

B23K 31/02 310 A ,  H05K 3/34 507 H