特許
J-GLOBAL ID：200903031969941641
多層配線TAB用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176572
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】フィンガリードの微細配線化を図ると共に、高速伝送ならびに高い周波数の信号の伝送特性を向上した、例えば、200ピン以上の多層配線TABテープキャリアと、この多層配線TAB用テープキャリアを用いた半導体装置の提供。【構成】半導体装置に用いられるTAB用テープキャリア10であって、可撓性絶縁層の表面に信号配線層32が形成された信号配線用一層配線テープキャリアと、可撓性絶縁層の表面に接地あるいは電源供給用導体層42が形成された導体用一層配線テープキャリアと、前記種類の異なる複数の一層配線テープキャリアの間に介在する接着剤層14とを有することを特徴とする多層配線TAB用テープキャリアにより、上記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
半導体装置に用いられるTAB用テープキャリアであって、可撓性絶縁層の表面に信号配線層が形成された信号配線用一層配線テープキャリアと、可撓性絶縁層の表面に接地あるいは電源供給用導体層が形成された導体用一層配線テープキャリアと、前記種類の異なる複数の一層配線テープキャリアの間に介在する接着剤層とを有することを特徴とする多層配線TAB用テープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
