特許
J-GLOBAL ID：200903031970735265
配線基板およびそれを用いた半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037201
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 配線基板に形成された配線パターンの特性インピーダンスを一定にする。【構成】 パッケージ基板2を構成する絶縁層2cにおいて、他の部分よりも幅の細い配線パターン6aのパターン部6a1 が配置されている領域のみに、絶縁層2cよりも誘電率の高い絶縁体12を埋設した。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に配線パターンを有する配線基板であって、前記絶縁基板の構成材料とは電気的特性の異なる絶縁体を前記絶縁基板に埋設したことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/14
, H05K 1/02
