特許
J-GLOBAL ID：200903031971776437
インク噴射記録ヘッド及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015130
公開番号（公開出願番号）：特開平8-207287
出願日： 1995年02月01日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【目的】インク吐出口を直接キャッピングするものにおいて、キャッピングによりオリフィスプレートが撓み、インクの供給に支障を来すことの無いようにしたインク噴射記録ヘッド及びその製造方法を提供する。【構成】Si基板1の第1面上に形成された複数個の発熱抵抗体3に順次パルス通電し該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口12を有し、吐出口に対応してSi基板の第1面上に配設された隔壁層8に設けられた複数個の個別インク通路9及び共通インク通路10とが形成され、隔壁層8上のオリフィスプレート11に前記吐出口が形成されたインク噴射記録ヘッドにおいて、Si基板の第1面とオリフィスプレートの間でかつ、共通インク通路10内のインク溝14の近傍に、複数の柱状スペーサ30を形成した。
請求項（抜粋）：
Si基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一Si基板上に形成された駆動用LSIと、前記複数個の発熱抵抗体に順次パルス通電することによって該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該複数個の吐出口のそれぞれに対応して該Si基板上に設けられた複数個の個別インク通路と、該個別インク通路の全てが連通するべく前記Si基板上に設けられた共通インク通路と、該共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記Si基板に設けられた1本のインク溝と、該インク溝が前記Si基板の第1面の裏面である第2面と連通するべく該Si基板の第2面に穿たれた連結穴とからなり、前記Si基板の前記第1面上に配設された隔壁層に前記個別インク通路及び前記共通インク通路が形成され、該隔壁層上のオリフィスプレートに前記複数個の吐出口が形成されたインク噴射記録ヘッドにおいて、Si基板の第1面と前記オリフィスプレートの間でかつ、前記共通インク通路内の前記インク溝近傍に、複数の柱状スペーサを設けたことを特徴とするインク噴射記録ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 B
, B41J 3/04 103 H
