特許

J-GLOBAL ID：200903031973382550

熱融着性ポリイミド樹脂フィルムおよびこれを用いた半導体装置ならびにその製法、それに用いる半導体装置用テープキャリア

発明者： 谷川 聡 ,  吉尾 信彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185266
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017072
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、耐湿信頼性に優れた熱融着性ポリイミド樹脂フィルムを提供する。【解決手段】下記の一般式(1)で表される熱融着性ポリイミド樹脂から形成されている熱融着性ポリイミド樹脂フィルムにより課題を解決する。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の一般式(1)で表される熱融着性ポリイミド樹脂から形成されていることを特徴とする熱融着性ポリイミド樹脂フィルム。【化1】

IPC (3件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

FI (2件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG

Fターム (80件)：

4F071AA20B ,  4F071AA27B ,  4F071AA42B ,  4F071AA46B ,  4F071AA51B ,  4F071AA60B ,  4F071AA60X ,  4F071AA63B ,  4F071AA64B ,  4F071AB06B ,  4F071AF06A ,  4F071AF06B ,  4F071AF43A ,  4F071AF43Y ,  4F071AF58Y ,  4F071AG10 ,  4F071AG11 ,  4F071AG16 ,  4F071AG25 ,  4F071AG26 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC08 ,  4F071BC16 ,  4J043PA05 ,  4J043PA08 ,  4J043PA09 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA222 ,  4J043UA232 ,  4J043UA262 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UA761 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB141 ,  4J043UB152 ,  4J043UB221 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB351 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA071 ,  4J043VA081 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50