特許

J-GLOBAL ID：200903031975804125

積層構造体

発明者： 松瀬 貴裕 ,  前田 光明 ,  豊澤 真一
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-011132
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201891
出願日： 1996年01月25日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 低弾性率で、且つ、所望の方向に高ロス特性を有する、軽量な物品の防振に適する制振性能に優れた積層構造体を提供する。【解決手段】 複数枚の硬質板と、軟質板とを積層してなる積層構造体であって、(1)前記軟質板が、高分子有機材料100重量部に対して軟化剤を100〜500重量部含み、JIS A硬度が0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みが50%以下であり、230°CにおけるMFRが10g/10分以上である熱可塑性材料で構成され、(2)前記硬質板が、25°Cにおける曲げ弾性率100kgf/mm2 以上である、金属板、プラスチック板等の材料で構成される。さらに、熱可塑性材料は、ポリフェニレンエーテル10〜250重量部を含有し、高分子有機材料がポリスチレン及びポリブタジエンを含むブロック共重合体を水添して得られる重合体であり、軟化剤はナフテン系、パラフィン系、ポリイソブチレン系オイルから選択されることが好ましい。

請求項（抜粋）：

複数枚の硬質板と、軟質板とを積層してなる積層構造体であって、(1)前記軟質板が、高分子有機材料と軟化剤とを含み、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上である熱可塑性材料で構成され、(2)前記硬質板が、25°Cにおける曲げ弾性率100kgf/mm2 以上である材料で構成される、ことを特徴とする積層構造体。

IPC (8件)：

B32B 7/02 101 ,  B32B 21/08 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/18 ,  C08L 53/00 LLY ,  F16F 15/02

FI (8件)：

B32B 7/02 101 ,  B32B 21/08 ,  B32B 27/00 B ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/10 ,  B32B 27/18 Z ,  C08L 53/00 LLY ,  F16F 15/02 Q