特許
J-GLOBAL ID:200903031978826928

半導体チップの外観検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-299966
公開番号(公開出願番号):特開平7-153804
出願日: 1993年11月30日
公開日(公表日): 1995年06月16日
要約:
【要約】【目的】 半導体チップの外観検査を精度良く能率的に実行可能にする。【構成】 光学顕微鏡12およびITVカメラ13を介してN×M個の半導体チップを1視野の検査対象として撮像し、画像処理装置2では、ITVカメラ13から供給される1視野の入力画像の中心位置を求め、求められた画像中心位置から各チップの中心位置を求める。求められたチップ中心位置を基準にした検査画像と予め良品チップを撮像して得られるマスタ画像との濃淡マッチングによってチップの欠陥を判定する。
請求項(抜粋):
ウェハ上に整列配置された半導体チップの欠陥を検査する外観検査装置において、N×M個の半導体チップを1視野の検査対象として撮像する撮像手段と、この撮像手段から供給される1視野の入力画像の中心位置を求め、求められた画像中心位置から各チップの中心位置を求めるチップ位置検出手段と、求められたチップ中心位置を基準にした検査画像と予め良品チップを撮像して得られるマスタ画像との濃淡マッチングによってチップの欠陥を判定する欠陥判定手段と、を具備することを特徴とする半導体チップの外観検査装置。
IPC (2件):
H01L 21/66 ,  G01B 11/24
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-170549
  • 特開平1-173173
  • 特開平2-145904
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