特許

J-GLOBAL ID：200903031982127341

BGAパッケージ用TABテープ

発明者： 山口 健司 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228143
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067847
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 製造するうえでの装置コストが小さく、プロセス的にも煩雑性がなく、しかも、適用した製品に対して充分な平坦性と熱放散性とを与えることのできるBGA用TABテープを提供する。【解決手段】 絶縁テープ1の片面に接着剤を介さないで貼り付けられた導電金属層から所定パターンの信号配線層2を形成し、一方、接着剤層3を介して絶縁テープ1の他面に接着された導電金属層から所定パターンのグランド層4を形成する。絶縁テープ1には、グランド層4がブラインド層を構成するようにして、ブラインドビアホール5を形成し、さらに、信号配線層2の所定の領域およびブラインドビアホール5の内壁に電気メッキ層6を形成し、信号配線層2にはんだボール9を配置してBGA用TABテープの構造とする。

請求項（抜粋）：

絶縁テープの片面に接着剤を介さないで貼り付けられた導電金属層から所定のパターンに形成された信号配線層と、前記絶縁テープの他面に接着剤を介して接着された導電金属層から所定のパターンに形成されたグランド層と、前記信号配線層および前記グランド層の何れか一層をブラインド層として前記絶縁テープに形成されたブラインドビアホールと、前記信号配線層および前記グランド層の残りの一層を陰極として前記残りの一層の所定の領域および前記ブラインドビアホールの内壁に所定の厚さで形成された電気めっき層と、前記信号配線層および前記グランド層の何れか一層に電気的に接続されて当該層上に配置されたはんだボールより構成されたことを特徴とするBGAパッケージ用TABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L