特許
J-GLOBAL ID:200903031982169486

配線基板および高周波フイルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-216121
公開番号(公開出願番号):特開平5-037164
出願日: 1991年07月31日
公開日(公表日): 1993年02月12日
要約:
【要約】【目的】信号線間の干渉や外部からの誘導ノイズを大幅に減少させることができる配線基板を提供することを目的とする。【構成】第1の絶縁性基板1内に信号伝達線3と該信号伝達線3の周囲に設けられた絶縁被覆4および該絶縁被覆4の周囲に設けられた導電層5からなる基板内配線2を配設し、第2の絶縁性基板1上に設けられた第2の絶縁性基板6上に部品実装用接続電極7および基板上配線8を形成すると共に、電極7と基板内配線2の信号伝達線3との接続は、絶縁性基板1,6に設けられたスルーホール10よって行うようにした配線基板。
請求項(抜粋):
絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた基板上配線と、前記基板内に配設され、信号伝達線と該信号伝達線の周囲に設けられた絶縁被覆および該絶縁被覆の周囲に設けられた導電層からなる基板内配線とを具備することを特徴とする配線基板。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H01P 1/203

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