特許

J-GLOBAL ID：200903031987868900

基板加熱装置

発明者： 武隈 有紀彦
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066177
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251323
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】基板加熱装置に於いて、立上げ時の時間短縮を図り、稼働率の向上を図ると共に基板の予熱精度を向上させ、コストの削減及び生産性の向上等を図る。【解決手段】水平層状に複数段載置された基板30を加熱する基板加熱装置25に於いて、前記基板と基板とが成す複数段の空間にパネルヒータ28と間接加熱板27とを交互に配設し、基板の一方の面がパネルヒータにより輻射加熱され、他方の面が間接加熱板により輻射加熱される。

請求項（抜粋）：

水平層状に複数段載置された基板を加熱する基板加熱装置に於いて、前記基板と基板とが成す複数段の空間にパネルヒータと間接加熱板とを交互に配設したことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (6件)：

H01L 21/324 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/324 K ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/28 A ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B