特許
J-GLOBAL ID：200903031988282640
蓄電装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319576
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134604
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】 ラミネートフィルムを使用した蓄電装置の製造方法において、蓄電部品をラミネートフィルムで包装する際の、ラミネートフィルムの加工精度の向上を図る。【解決手段】 本発明の方法は、ラミネートフィルム34に基準位置を示す基準孔34qを形成する工程を含む。基準孔対34q,34qに固定ピン421を挿通することによって、二つ折りにされたラミネートフィルム34とシールバー40との相対位置合わせを行ない、ラミネートフィルム34にシールバー40を接触させる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
金属箔(32)に樹脂層(31,33)を重ねて作られたラミネートフィルム(34)で、電力を貯蔵しうる蓄電部品(2)を包装してなる蓄電装置(1)を製造するための方法であって、
前記ラミネートフィルム(34)を一定の大きさに切断する切断工程と、
前記ラミネートフィルム(34)に基準位置を示す目印(34q)を形成する目印形成工程と、
前記目印形成工程より後に、前記蓄電部品(2)が載置される前記ラミネートフィルム(34)自身を折り返す、もしくは、前記ラミネートフィルム(34)上に配置した前記蓄電部品(2)に別途準備した他のラミネートフィルムを被せることにより、前記蓄電部品(2)を前記ラミネートフィルム(34)で包装する準備を整える包装準備工程と、
前記包装準備工程を経て重ね合わされた前記ラミネートフィルム(34)と、その内側にある前記樹脂層(33)を溶融させるための熱融着器具(40)との相対位置合わせを、前記目印(34q)を基準に行ない、両者の接触・離間により前記樹脂層(33)を溶融・固化させて前記ラミネートフィルム(34)を袋状に閉じる熱融着工程と、
を含むことを特徴とする蓄電装置(1)の製造方法。
IPC (4件)：
H01M 10/40
, H01M 2/02
, H01G 9/155
, H01G 9/00
H01M10/40 Z
, H01M2/02 K
, H01G9/00 301Z
, H01G9/24 Z
5H011AA09
, 5H011CC02
, 5H011CC06
, 5H011CC10
, 5H011DD06
, 5H011DD07
, 5H011DD13
, 5H029AJ01
, 5H029AJ14
, 5H029AK03
, 5H029AL06
, 5H029AL07
, 5H029AM03
, 5H029AM05
, 5H029AM07
, 5H029BJ04
, 5H029CJ03
, 5H029CJ04
, 5H029CJ05
, 5H029CJ30
, 5H029DJ02
, 5H029HJ12
