特許
J-GLOBAL ID：200903031991213790
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312123
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169668
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 少ない処理液による処理でも処理むらを生じにくくする。【構成】 基板現像装置は、基板Pに現像液を供給して基板の表面処理を行う装置であり、基板保持部4と水供給部20とモータ機構26と現像液供給部5とを備えている。基板保持部4は、基板Pを水平に保持する。水供給部20は、基板保持部4に保持された基板Pの上面に水を供給する。モータ機構26は、水濡れした基板Pを水切りするべく、基板保持部4を回転させる。現像液供給部5は、水切り後の基板Pに現像液を液盛りする。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理液を供給して前記基板の表面処理を行う基板処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板上面に水を供給する水供給手段と、前記水供給手段によって濡れた基板を水切りする水切り手段と、前記水切り手段による水切り後、前記基板上面に処理液を液盛りする処理液供給手段と、を備えた基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B08B 3/02
, G03F 7/16 501
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 569 C
