特許

J-GLOBAL ID：200903031993837189

基板の温度制御方法

発明者： 中田 錬平 ,  伊藤 仁 ,  梶 成彦 ,  渡辺 徹 ,  遠藤 隆之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-247898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090273
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 基板温度の制御性を向上することを目的とする。【構成】 加熱源としてのヒーター線3を一体に成形したホットプレート1上に基板Aを載置し、ヒーター線3の印加電圧および電流を調節し、ヒーター線3の電気抵抗値が所望の電気抵抗値になるように制御する。

請求項（抜粋）：

基板を載置し、この基板を加熱するホットプレートを備えた半導体製造装置において、前記ホットプレートは、その内部にヒーター配線が埋め込まれた構造を有し、前記ヒーター線への印加電圧および電流を制御することにより、前記ヒーター線の電気抵抗値を所望の値にし、前記基板の温度制御を行うことを特徴とする基板の温度制御方法。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-065631
  
• 特開昭58-145084
  
• 特開平2-296273
  
• 特開昭58-078211