特許

J-GLOBAL ID：200903032003802382

研磨パッド装置及び方法

発明者： ローウィング,アンドリュー・スコット
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-503859
公開番号（公開出願番号）：特表2006-518943
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

ウェーハ表面を平坦化する際に高い平坦化効率を生じさせる表面モホロジーを有する研磨パッドが開示される。一つのコンディショニングされた研磨パッドは、非孔性であり、3ミクロン未満の表面粗度Raを有する表面高さ分布を有する。もう一つのコンディショニングされた研磨パッドは、多孔性であり、60%以上のパッド表面高さ比Rを有する表面高さ確率分布を有するか、あるいはまた、0.50以下の非対称係数A10を特徴とする非対称表面高さ確率分布を有する。また、パッドをコンディショニングする方法及び研磨パッドを使用してウェーハを平坦化する方法が開示される。

請求項（抜粋）：

非孔性研磨パッドの表面をコンディショニングする方法であって、 パッドコンディショナ表面を非孔性研磨パッド表面と接触させること、及び パッドコンディショナ表面を非孔性研磨パッド表面に対して動かしながら両表面を押し合わせる力を加え、それにより、3ミクロン以下の表面粗度Raを特徴とする表面粗度を非孔性研磨パッド表面に形成すること を含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/00

FI (3件)：

H01L21/304 622M ,  B24B37/00 A ,  B24B53/00 Z

Fターム (11件)：

3C047AA34 ,  3C047EE18 ,  3C047FF08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA19 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17